Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), ha anunciado una inversi\u00f3n adicional de 100,000 millones de d\u00f3lares en Estados Unidos, con el objetivo de construir cinco nuevas f\u00e1bricas de semiconductores en los pr\u00f3ximos a\u00f1os. Este plan fue dado a conocer por el presidente ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, durante una reuni\u00f3n con el Presidente Donald Trump en la Casa Blanca.<\/p>\n\n\n\n
Este desembolso es parte de los esfuerzos de la empresa por reducir la dependencia de Estados Unidos de los semiconductores fabricados en Asia, un tema que ha sido considerado como clave para la seguridad nacional del pa\u00eds. Trump destac\u00f3 la importancia de producir los chips dentro de territorio estadounidense, enfatizando que se trata de una cuesti\u00f3n de seguridad.<\/p>\n\n\n\n
La inversi\u00f3n de 100,000 millones de d\u00f3lares se suma a un compromiso previo anunciado en abril, cuando TSMC acord\u00f3 aumentar su inversi\u00f3n en Estados Unidos a 65,000 millones de d\u00f3lares, sumando una tercera f\u00e1brica en Arizona para 2030.<\/p>\n\n\n\n